抛光研磨用绿碳化硅微粉
绿碳化硅微粉的型号主要依据粒度分布来划分， 绿碳化硅微粉的主要的抛光用途在光学玻璃与晶体，半导体晶圆，硬质合金与陶瓷，宝石与玉石等的抛光。
|
产品信息 |
|||
|
产品名称 |
绿碳化硅 |
品牌 |
河南嘉玛 |
|
含量 |
>99.0% |
材质 |
SIC |
|
粒度 |
240目-10000目 |
莫氏硬度 |
9.0 |
|
堆积密度 |
1.2-1.9g/cm3 |
熔点 |
2600℃ |
|
真比重 |
3.2-3.25g/cm3 |
||
|
微粉日标 |
240#280#320#400#600#800#1000#1200#1500#2000#3000#4000#6000#8000# 10000# |
||
|
微粉国标 |
W63 W50 W40 W28 W20 W14 W10 W7 W5 W3.5 W2.5 W1.5 |
||
|
用途 |
绿碳化硅主要用于喷砂抛光，固结磨具，涂附磨具，陶瓷生产，硅片切割，大理石研磨抛光，涂料添加剂等。 |
||
微粉的型号主要依据粒度分布来划分。国际上通用的标准包括 FEPA (F标/JIS)、ANSI (CAMI) 和 中国国标 (GB)。在精密研磨抛光领域，JIS (日本工业标准) 的 "W" 系列最为常用。
1. 常用标准体系
- W系列 (JIS/GB)：代表“微粉”（Micro），数字表示颗粒的最大粒径（微米, μm）。例如 W40 表示最大粒径约为40μm。
- F系列 (FEPA)：F240及更细的规格也属于微粉范畴。
- 目数 (Mesh)：美标习惯，如 240目, 1200目等。
2. 型号对照表与应用场景
表格
| 型号 (JIS/GB) | 近似目数 (Mesh) | 平均粒径 (μm) | 典型应用场景 |
|---|---|---|---|
| W63 - W50 | 240# - 280# | 63 - 50 | 粗磨/半精磨：去除较深划痕，用于硬质合金、陶瓷的初步精磨。 |
| W40 - W28 | 320# - 400# | 40 - 28 | 中精磨：光学玻璃、石英的半精磨，线切割后的去损伤层。 |
| W20 - W14 | 500# - 800# | 20 - 14 | 精磨：半导体晶圆减薄，精密陶瓷轴承的精密研磨。 |
| W10 - W7 | 1000# - 1500# | 10 - 7 | 超精磨/粗抛：光学元件的粗抛光，硬盘基板的研磨。 |
| W5 - W3.5 | 2000# - 3000# | 5 - 3.5 | 精密抛光：蓝宝石衬底、高精度量块的抛光前处理。 |
| W2.5 - W1.5 | 4000# - 6000# | 2.5 - 1.5 | 亚微米抛光：高端光学镜头、激光晶体的最终抛光（常配合抛光液）。 |
| W1.0 - W0.5 | 8000# - 14000#+ | < 1.0 | 纳米级抛光：半导体CMP（化学机械抛光）前的超精密处理，或作为金刚石抛光液的替代/补充。 |
3. 关键质量指标（选型必看）
除了粒度，不同用途对微粉的化学纯度和物理形态有严格要求：
- SiC含量：
- 普通研磨：≥ 98.5%
- 半导体/光学：≥ 99.0% - 99.5% (杂质会导致晶圆污染或光学散射)
- 磁性物含量：
- 半导体级要求极严，通常 < 10 ppm (甚至 < 1 ppm)，防止铁磁性杂质影响芯片性能。
- 颗粒形貌：
- 研磨用：要求多棱角，切削力强。
- 抛光用：有时需要球形化或钝化处理的微粉，以减少深层划伤，获得更好的表面光洁度（Ra值）。
- 粒度分布 (D50, D90)：
- 高端应用要求窄分布（例如 D90/D10 < 1.5），确保加工表面纹理均匀，无大颗粒造成的深划痕。
三、总结建议
- 如果您是做光学镜头或半导体晶圆：请选用 W10 至 W0.5 的高纯、窄分布微粉，并严格关注磁性物含量。
- 如果您是做硬质合金刀具或陶瓷密封件：W40 至 W10 是常用的精磨段型号。
- 如果您是做线切割砂浆：通常使用 W20 - W10 范围的微粉，重点考察切削效率和悬浮稳定性。
- 如果您是做耐火材料或涂料：可以选择成本较低的 W63 - W20，对纯度要求相对宽松。
